中新網(wǎng)北京2月26日電 (馮玲玲)近年來，隨著中國數(shù)字化轉(zhuǎn)型的步伐不斷加快以及國際形勢愈加復(fù)雜嚴(yán)峻，自主安全的“中國芯”愈發(fā)重要。

　　近日，中新網(wǎng)隨國務(wù)院國資委新聞中心組織的“走進(jìn)新國企·科技創(chuàng)新主力軍”采訪活動，來到飛騰信息技術(shù)有限公司(以下簡稱“飛騰”)相關(guān)項(xiàng)目，探尋這家國產(chǎn)芯片企業(yè)的“芯長征”之路。

　　坐落于天津?yàn)I海高新區(qū)的飛騰成立于2014年，作為CPU研發(fā)設(shè)計(jì)“國家隊(duì)”，一直致力于通算處理器、智算處理器等高端芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)化推廣。

　　走進(jìn)飛騰公司，“核心技術(shù)自主創(chuàng)新”幾個大字十分醒目。據(jù)介紹，十余年來，飛騰面向國家重大戰(zhàn)略需求研制了10余款高性能CPU，相繼突破了高性能微處理器體系結(jié)構(gòu)、大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)、處理器內(nèi)生安全架構(gòu)、低功耗設(shè)計(jì)與優(yōu)化等多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。尤其是在最難研發(fā)的CPU內(nèi)核方面，飛騰相繼推出FTC8、6、3三大系列的處理器內(nèi)核，新一代FTC870系列高性能處理器核心的性能持續(xù)追趕國際先進(jìn)水平。

　　中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司首席科學(xué)家、科技委副主任，飛騰信息技術(shù)有限公司首席科學(xué)家竇強(qiáng)表示，過去幾年推出一款芯片，如今一年就能推出1-2款芯片，同時性能也在不斷提升。伴隨自主創(chuàng)新與技術(shù)攻關(guān)的持續(xù)深入，國產(chǎn)芯片的發(fā)展速度越來越快，與國際先進(jìn)水平的差距正在不斷縮小。

　　“國產(chǎn)已從‘可用’階段進(jìn)入真替真用的‘生態(tài)攻堅(jiān)期’。向真正的‘好用’邁進(jìn)，需要產(chǎn)品側(cè)以及整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)加大投入，持續(xù)突破。”竇強(qiáng)說。

　　2025年新年伊始，中國AI企業(yè)深度求索(DeepSeek)的開源大模型DeepSeek-R1引發(fā)全球關(guān)注。竇強(qiáng)對中新網(wǎng)表示，以AI為代表的新興領(lǐng)域?yàn)閲a(chǎn)芯片提供了彎道超車的機(jī)遇。面對AI算力需求的爆發(fā)式增長，飛騰正加速布局研發(fā)智算處理器，同時積極推動國產(chǎn)芯片與AI技術(shù)深度融合。

　　如今，“中國芯”也走出國門，邁向了“一帶一路”共建國家和市場。

　　2024年，飛騰與中國華電經(jīng)過聯(lián)合研發(fā)，完成了國產(chǎn)DCS系統(tǒng)在兆瓦級發(fā)電機(jī)組的首次海外實(shí)裝投運(yùn)。國電南自基于飛騰嵌入式CPU和服務(wù)器CPU自主研制推出的“華電睿藍(lán)”火電分散控制系統(tǒng)(DCS)，在10月和12月分別于厄立特里亞的Beleza(貝拉扎)電站和Hirgigo(赫吉格)電站成功投運(yùn)。

　　“以前在‘一帶一路’市場，大家都用西方產(chǎn)品?，F(xiàn)在中國芯片出海，意味著在國際市場上多了另一種很有競爭力的選擇?！憋w騰公司副總經(jīng)理張承義說。

　　竇強(qiáng)認(rèn)為，國產(chǎn)芯片要進(jìn)一步縮小同國際先進(jìn)水平的差距，向真正的“好用”邁進(jìn)，需要通過產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)化突破技術(shù)瓶頸，同時，深化應(yīng)用適配調(diào)優(yōu)工作，提升用戶體驗(yàn)。此外，還要更多地開放自身的應(yīng)用場景，更多地為國產(chǎn)芯片提供機(jī)會。

　　“當(dāng)國產(chǎn)CPU在關(guān)鍵行業(yè)形成‘用得好-反饋多-迭代快’的正循環(huán)時，超越國際巨頭將是水到渠成。會用、愛用、能改進(jìn)中國芯的十億級用戶群體，才是最堅(jiān)固的技術(shù)長城。”竇強(qiáng)說。

　　2024年，飛騰公司年?duì)I業(yè)收入超20億元，同比增長5%；研發(fā)投入超11億元，同比增長10%；專利申請量同比增長25%，累計(jì)芯片銷售量突破1000萬片。

　　產(chǎn)品研發(fā)“加速度”的背后，也離不開京津冀協(xié)同發(fā)展重大國家戰(zhàn)略的推進(jìn)。

　　十年來，京津冀三地不斷深化交通、生態(tài)環(huán)保、產(chǎn)業(yè)等重點(diǎn)領(lǐng)域一體化合作，也為信創(chuàng)落地“最后一公里”提供了有力支持。眼下，飛騰芯片已經(jīng)走入了千行百業(yè)，廣泛應(yīng)用于京津冀地區(qū)的數(shù)字政府、央企、金融、電信、交通、能源、電力、教育、醫(yī)療等重要領(lǐng)域，為區(qū)域科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)煥新提供了有力支撐。

　　數(shù)據(jù)顯示，“十三五”期間中央企業(yè)研發(fā)投入年均增長14.5%，2022年、2023年連續(xù)兩年研發(fā)投入超萬億元，2024年國有資本金用于支持科技創(chuàng)新的比例達(dá)83%。在航天、深海、能源、交通等領(lǐng)域取得了一批標(biāo)志性成果，在關(guān)鍵材料、核心元器件等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破。(完)